Описание
Силиконовая паста холодного отверждения, предназначенная для герметизации корпусов изделий радиоэлектронной промышленности. Благодаря полупроводящим свойствам может использоваться для снятия электрического заряда с корпуса и предотвращения разрядов, способных привести к выходу из строя изделия. Поставляется в виде двух компонентов, которые необходимо смешать непосредственно перед применением.
Ключевые особенности:
Электрические свойства в области полупроводимости
Высокая эластичность: обладает стойкостью к воздействию вибрационных, ударных нагрузок, к резким перепадам температур и частым переходам через 0oC
Технологичность: поставляется в виде двух компонентов, которые легко смешиваются как вручную, так и механизированными методами, может быть отвержден как при комнатной температуре, так и при повышенной (ускоренный режим)
Тиксотропность: обладает низкой вязкостью при механическом воздействии (например, при перемешивании компонентов) и высокой при отсутствии воздействия (не стекает при нанесении даже в вертикальном положении)
Широкий диапазон рабочих температур: от –60 до +250 oC
Массовое соотношение компонентов 100:3
Полностью из отечественного сырья
Основные характеристики
Показатель Значение Внешний вид Однородная вязкая масса черного цвета Жизнеспособность, минут при температуре 15-35 °C, не менее 50 Время полного отверждения, часов «Холодный» режим отверждения: — при температуре 15-35 °C 24 «Горячий» режим отверждения: — при температуре 60 °C 3 Относительное удлинение, %, не менее 20 Прочность при растяжении, МПа 1,0 Прочность при сдвиге на образцах сталь-сталь, МПа, не менее 1,0 Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом·см 2·104 Интервал рабочих температур, °C -60 … +250
Назад в раздел
