Купить Компаунд СТЭП-ЗК2 от производителя по выгодной цене с доставкой
Всего: руб.

Компаунд СТЭП-ЗК2

580 руб.

Артикул: Компаунд СТЭП-ЗК2 Категория:

Описание

Компаунд СТЭП-ЗК2

Низковязкий заливочный эпокси-тиоколовый компаунд отверждаемый при комнатной температуре. Предназначен для корпусной или бескорпусной заливки микросхем, катушек, электрических разъемов и других изделий радиоэлектронной техники для защиты их от внешних воздействующих факторов, обеспечивает заполнение малейших зазоров и высокую адгезию к материалам радиоэлектронной техники. Не требует специального технологического оборудования и особых условий склеивания.

Модификация СТЭП-ЗК1, отличающаяся пониженной заливочной вязкостью.

Ключевые особенности:

Низкая стоимость

Высокая прочность

Эластичность: в процессе эксплуатации не растрескивается, не выкрашивается и не отслаивается от склеенных поверхностей при вибрационных нагрузках, температурных перепадах

Высокая адгезия к различным материалам радиоэлектронной техники: металлы (медь, сталь, алюминий, ковар и др.), керамика (SiC, Al2O3, AlN, ферриты), полимерные покрытия и изделия (в том числе стеклотекстолит)

Низкая заливочная вязкость: легко растекается, заполняет малейшие зазоры, отверждаются без пузырей – идеально подходит для изделий со сложной геометрией. При использовании не требуется специальное оборудование – термостаты, вакуумные шкафы и др.

Отверждается без усадки и без выделения летучих продуктов

Сохраняет заявленные свойства не менее 20 лет

Назад в раздел

X