Описание
Низковязкий двухкомпонентный компаунд, отверждающийся при комнатной температуре в мягкую гелеобразную массу, обладающую хорошими диэлектрическими и демпфирующими свойствами в интервале температур от -60 °C до +180 °С.
Компаунд применяется в качестве герметика для заливки деталей и узлов электронных схем (например, гибридных), для создания демпфирующего слоя между полупроводниковыми элементами и твердой оболочкой (например, в полупроводниковых модулях), в качестве покрытия для защиты чувствительных деталей транспортной электроники, подвергающихся воздействию неблагоприятных внешних условий (пыль, влага, вибрация, значительные колебания температуры).
Свойства компаунда
Вязкость смеси компонентов, Па·с 0.5-1.5
Время удвоения вязкости, ч 1.5-4.0
Время потери текучести, ч, не менее 8
Время полного гелеобразования при (23±5) °С, ч 24-30
Время полного гелеобразования при 85 °С, ч 1.5-2.0
Свойства геля
Удельное объемное сопротивление, Ом·см 1015
Тангенс угла диэлектрических потерь на частоте 103 Гц 0.0002
Электрическая прочность, кВ/мм 20
Назад в раздел
